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行業(yè)資訊

曝光機(jī)Wafer與Mask的對(duì)位-半導(dǎo)體應(yīng)用案例

發(fā)布時(shí)間:2024-04-25 14:41:47    瀏覽量:

項(xiàng)目概述
將Mask上的Mark點(diǎn)對(duì)準(zhǔn)Wafer上的Mark
先將Mask和Wafer上的mark進(jìn)行預(yù)對(duì)位,再進(jìn)行精定位。
晶圓尺寸:2~12英寸的方片和圓片
項(xiàng)目需求
引導(dǎo)校正機(jī)構(gòu)對(duì)晶圓的位置和角度進(jìn)行校正
精對(duì)位精度要求:±0.5um
效果展示

曝光機(jī)Wafer與Mask的對(duì)位-半導(dǎo)體應(yīng)用案例(圖1)

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